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市场调查报告书
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1798803
边缘专用 AI 晶片供应商:扩展软体堆迭并推动开发者参与Edge-Focused AI Chip Vendors Expand Their Software Stack to Drive Developer Engagement |
本报告探讨了边缘 AI 软体趋势,并概述了边缘 AI 软体堆迭、按模型类型划分的边缘 AI 软体支出以及边缘 AI 专用晶片供应商的软体策略。