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市场调查报告书
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2001188

2025 年汽车晶片战略洞察

Strategic Insights into Automotive Chiplets, 2025
出版日期: | 出版商: Frost & Sullivan | 英文 86 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

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简介目录

积木式建置：晶片组如何实现可扩展的汽车运算并加速SDV性能

基于汽车晶片的运算架构正迈入一个新阶段，透过实现模组化、多晶粒平台，重塑了SDV硬体蓝图。这些平台能够提升效能、提高产量比率并加快更新週期，同时满足长生命週期、安全性和网路安全的要求。 Frost & Frost & Sullivan的这项研究探讨了汽车製造商、一级供应商、半导体供应商、晶圆代工厂/OSAT以及基板和IP供应商如何合作，以降低成本、缩短检验时间，同时增强合规性和供应链韧性。随着对可重复使用性和可升级性的日益重视，晶片的应用范围正从第一代ADAS扩展到中央运算、区域/车身控制器、资讯娱乐系统、互联/远端资讯处理系统、动力传动系统逆变器和感测器中心。本研究探讨了关键趋势，例如向集中式/分区式电子电气 (E/E) 的转型、晶粒间互连的标准化、封装选项、安全/网路安全工作流程、知识库开发 (KGD) 和晶片到晶片 (D2D) 测试（系统自测试/设计测试），以及这些趋势对多晶片电子控制单元 (ECU) 生命週期和空中升级 (ECU) 生命週期和空中升级 (ECU) 生命週期和空中升级 (ECU) 生命週期的影响。基于行业专家和二手研究，本研究提供了计算、封装/测试、基板和智慧财产权 (IP) 等关键生态系统和供应商的比较基准。此外，本研究还将原始设备製造商 (OEM) 和一级製造商的活动与预计的投产时间 (SOP) 和设计所有权模式进行对比，概述了市场结构、成熟度和瓶颈。本报告确定了短期成长机会（多晶片中央运算、ADAS/AI 加速器、分区 I/O 和安全晶片、汽车级 D2D 测试和 KGD 服务以及晶片到云端的生命週期管理），并为 OEM、一级供应商和技术供应商提供了合作伙伴选择标准、封装/测试指南、管治清单和可操作的建议。

目录

调查范围

  • 分析范围
  • 学期
  • 结构和内容概述

策略要务

  • 为什么经济成长变得越来越困难？
  • The Strategic Imperative 8-TM
  • 三大策略要务对汽车产业晶片组的影响

重点

  • 重点：汽车产业的晶片组（2025-2030 年）
  • 物料清单概览：实际成本能便宜多少？
  • 总拥有成本 (TCO) 概述：它真的有多便宜吗？
  • OEM公司在晶片组的努力

产业概况：汽车领域的晶片组

  • 晶片概述
  • 宏观趋势：SDV正在改变电子电气架构。
  • 宏观趋势：当前电子电气行业面临的挑战以及晶片组如何提供帮助
  • 为什么现在关注汽车产业？技术和商业因素。
  • SoC、SiP/MCM 和 Chiplet 架构：它们之间有什么区别？
  • 晶片包装趋势
  • 晶粒互连
  • 汽车晶片组的监管和标准化框架
  • Chiplet 细分框架

竞争格局：主要企业和晶片解决方案

  • 竞争格局：主要企业和晶片解决方案
  • BMW和宾士：今天用的是高通/英伟达晶片，明天就可能用上小晶片。
  • Renesas
  • 瑞萨电子：晶片组技术的详细说明
  • NXP
  • 恩智浦：晶片组技术说明
  • NVIDIA
  • NVIDIA：晶片组的技术说明
  • Qualcomm
  • 高通：晶片组的技术说明
  • AMD/XILINX
  • AMD/XILINX：晶片组技术方面的详细说明
  • TSMC
  • 台积电（晶圆代工厂和封装）：晶片组技术说明
  • SIFIVE
  • SIFIVE（RISC-V IP）：晶片组的技术说明
  • SYNOPSYS
  • 概要：晶片组技术的详细说明
  • AMKOR Technology
  • AMKOR 技术：晶片组技术方面的详细说明。
  • Athos Silicon
  • Athos Silicon：对晶片技术的详细说明。

OEM趋势与伙伴关係

  • OEM厂商在晶片组方面的发展趋势：谁在合作，合作地点在哪里，合作速度如何？
  • Chiplet 的价值链与设计所有权：谁负责什么？
  • 中国：值得吸取的经验教训和需要关注的要点

成长机会分析

  • 成长指标
  • 成长驱动因素
  • 阻碍因素
  • 市场规模和当前渗透率
  • 按细分市场划分
  • 市场规模及至2030年的预测
  • 针对原始设备製造商和供应商的策略建议

成长机会整体情况

  • 成长机会 1：汽车级 D2D 测试和 KGD 服务
  • 增长机会2：整合多晶片中央运算ECU
  • 成长机会 3：相容晶片组的 AI/ADAS 加速器模组
  • 成长机会 4：具有晶片 I/O 和安全功能的区域/车身控制器
  • 成长机会 5：安全的晶片到云端资料和生命週期管理

附录与后续步骤

  • 成长机会带来的益处和影响
  • 下一步
  • 图表列表
  • 免责声明
简介目录
Product Code: M1G2-46

Building with Bricks: How Chiplets Unlock Scalable Automotive Computing and Accelerate SDV Performance

Chiplet-based compute architectures for vehicles are entering a new phase, reshaping SDV hardware roadmaps by enabling modular multi-die platforms that scale performance, improve yield, and accelerate refresh cycles while meeting long lifecycles, safety, and cybersecurity requirements. This Frost & Sullivan study examines how automakers, Tier 1s, silicon vendors, foundries/OSATs, substrate and IP providers are converging to reduce cost and time-to-market while strengthening compliance and supply resilience. With rising emphasis on reuse and upgradability, chiplets move beyond first-wave ADAS into central compute, zonal/body controllers, infotainment, connectivity/telematics, powertrain inverters, and sensor hubs. The study explores key trends, including centralized/zonal E/E migration, die-to-die interconnect standardization, packaging choices, safety/cyber workflows, KGD and D2D test (BIST/DFT), and lifecycle and over-the-air implications for multi-die ECUs. Drawing on industry experts and secondary research, it delivers a comparative benchmarking of leading ecosystems and suppliers across compute, packaging/test, substrates, and IP; maps OEM and Tier 1 activity with indicative SOP windows and design-ownership patterns; and outlines market structure, maturity, and bottlenecks. It identifies near-term growth opportunities-multi-chiplet central compute, ADAS/AI accelerators, zonal I/O and security chiplets, auto-grade D2D test and KGD services, and chiplet-to-cloud lifecycle management-and provides partner selection criteria, packaging/test guardrails, governance checklists, and actionable recommendations for OEMs, Tier 1s, and technology providers.

Table of Contents

Research Scope

  • Scope of Analysis
  • Nomenclature
  • Overview of the Structure and Content

Strategic Imperatives

  • Why is it Increasingly Difficult to Grow?
  • The Strategic Imperative 8-TM
  • The Impact of the Top 3 Strategic Imperatives on Chiplets in the Automotive Industry

Key Takeaways

  • Key Takeaways: Chiplets in Automotive (2025-2030)
  • BOM at a Glance: How Cheap is it, Really?
  • TCO at a Glance: How Cheap is it, Really?
  • OEMs' Chiplet Commitment

Industry Overview: Chiplets in the Automotive Domain

  • Introduction to Chiplets
  • Macro Trend: SDV is Reshaping E/E Architectures
  • Macro Trend: Today's E/E Pain Points and How Chiplets Help
  • Why Now for Automotive? Technology and Business Triggers
  • SoC vs SiP/MCM vs Chiplet-Based: What is the Difference?
  • Packaging Landscapes for Chiplets
  • Die-to-Die Interconnects
  • Regulatory and Standardization Framework for Automotive Chiplets
  • Chiplet Segmentation Framework

Competitive Landscape: Key Players & Chiplet Solutions

  • Competitive Landscape: Key Players and Chiplet Solutions
  • BMW and Mercedes: Qualcomm/NVIDIA Today, Chiplets Tomorrow
  • Renesas
  • Renesas: Chiplet Technical Deep Dive
  • NXP
  • NXP: Chiplet Technical Deep Dive
  • NVIDIA
  • NVIDIA: Chiplet Technical Deep Dive
  • Qualcomm
  • Qualcomm: Chiplet Technical Deep Dive
  • AMD/XILINX
  • AMD/XILINX: Chiplet Technical Deep Dive
  • TSMC
  • TSMC (Foundry and Packaging): Chiplet Technical Deep Dive
  • SIFIVE
  • SIFIVE (RISC-V IP): Chiplet Technical Deep Dive
  • SYNOPSYS
  • SYNOPSYS: Chiplet Technical Deep Dive
  • AMKOR Technology
  • AMKOR Technology: Chiplet Technical Deep Dive
  • Athos Silicon
  • Athos Silicon: Chiplet Technical Deep Dive

OEM Activity & Partnerships

  • OEM Activity on Chiplets: Who's Partnering, Where, and How Fast
  • Chiplet Value Chain and Design Ownership: Who Does What?
  • China: What to Learn and What to Watch

Growth Opportunity Analysis

  • Growth Metrics
  • Growth Drivers
  • Growth Restraints
  • Market Size and Current Adoption
  • Market by Segment
  • Market Size and Forecast to 2030
  • Strategic Recommendations for OEMs and Suppliers

Growth Opportunity Universe

  • Growth Opportunity 1: Automotive-Grade D2D Test & KGD Services
  • Growth Opportunity 2: Consolidated Multi-Chiplet Central Compute ECU
  • Growth Opportunity 3: Chiplet-Enabled AI/ADAS Accelerator Tiles
  • Growth Opportunity 4: Zonal/Body Controllers with Chiplet I/O + Security
  • Growth Opportunity 5: Secure Chiplet-to-Cloud Data & Lifecycle Management

Appendix & Next Steps

  • Benefits and Impacts of Growth Opportunities
  • Next Steps
  • List of Exhibits
  • Legal Disclaimer