全球人工智慧伺服器趋势(2025年):投资的CSP和自家公司ASIC
市场调查报告书
商品编码
1848188

全球人工智慧伺服器趋势(2025年):投资的CSP和自家公司ASIC

Global AI Server Trend for 2025: CSPs Expediting Investment and In-House ASICs

出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 7 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

价格
简介目录

云端服务供应商推动 AI 资本支出创历史新高,机架式 GPU 和客製化 ASIC 晶片需求成长,液冷技术日益普及。

主要亮点

  • AI 资本支出加速成长,资本密集度上升。
  • 机架式系统推动资料中心和网路升级。
  • 双轨制:领先企业和挑战者都在积极研发 GPU 和客製化 ASIC 晶片。
  • 液冷技术的应用日益普及,以提升效能和效率。
  • 新的投资週期重塑市场占有率和成本格局。

样品

本报告探讨并分析了全球人工智慧伺服器市场,并提供了截至2025年的市场参与者趋势资讯。

目录

第一章:引言

第二章:随着主要云端服务供应商 (CSP) 修订其 2025 年资本支出预测并对 2026 年保持乐观展望,预计资本支出强度将达到历史新高

  • TrendForce 预测,资本支出强度将增加。 2025 年。这表明,业界在部署人工智慧基础设施方面的投资策略正以更积极的步伐推进。

第三章:通讯服务供应商 (CSP) 扩大对人工智慧伺服器基础架构的投资,并预测 2026 年千兆级和虚拟实境 (VR) 全机架解决方案的需求将成长

  • 北美排名前五名的通讯服务供应商 (CSP) 正专注于千兆级和全机架人工智慧伺服器解决方案,这些解决方案是整体需求的主要驱动力。

第四章:美国通讯服务供应商 (CSP) 因自主研发人工智慧晶片的快速部署而迎来出货量激增

  • 预计美国通讯服务供应商 (CSP) 在 2026 年将持续维持自主研发专用积体电路 (ASIC) 的出货动能

第五章:人工智慧基础设施投资再创新高,通讯服务供应商 (CSP) 资本支出推动下一轮市场竞争

简介目录
Product Code: TRi-0093

Cloud providers lift AI Capex to new highs; rack-scale GPU and custom ASICs rise, liquid cooling spreads.

Key Highlights:

  • AI Capex accelerates; capital intensity climbs.
  • Rack-scale systems drive data center and network upgrades.
  • Dual track: GPUs plus custom ASICs across leaders and challengers.
  • Liquid cooling adoption increases for performance and efficiency.
  • New investment cycle reshapes share and costs.

SAMPLE VIEW

Table of Contents

1. Introduction

2. Due to Major CSPs Upgrading Their 2025 CapEx Projections and Maintaining a Bullish Outlook for 2026, Capex Intensity Is Projected to Reach a Historic High

  • TrendForce Projects That Capex Intensity Will Increase in 2025, Indicating That the Industry's Investment Strategy Is Taking a More Aggressive Pace in AI Infrastructure Deployment

3. CSPs Expand AI Server Infrastructure Investments, Anticipating Growing Demand for GB and VR Full-Rack Solutions in 2026

  • North America's Top Five CSPs Focus Heavily on GB Rack Full-Rack AI Server Solutions, Becoming the Primary Driver of Overall Demand

4. US CSPs to Welcome Rapid Growth in Shipment from Expedited Deployment of In-House AI Chips

  • US CSPs to Continue Shipment Momentum of In-House ASICs in 2026

5. Investment in AI Infrastructures to Enter a New High; CapEx among CSPs Actuates Next Round of Market Competitions