查看购物车
  • Traditional Chinese
  • English
  • Japanese
  • Korean
全球人工智慧封装市场（2026）：CoWoS 与 EMIB 分析
市场调查报告书
商品编码
1873715

全球人工智慧封装市场（2026）：CoWoS 与 EMIB 分析

2026 Global AI Packaging: CoWoS vs EMIB Analysis
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 7 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

价格
简介目录

人工智慧驱动的需求正在推动晶片封装的发展。 EMIB 的成本低于 CoWoS，这标誌着互连技术正向模组化、高效化的方向发展。

范例预览


主要亮点：

  • 晶片/2.5D/3D 封装趋势：EMIB 与 CoWoS 的成本与良率优势比较。
  • 人工智慧/高效能运算需求推动先进封装和供应链重组。
  • 通讯服务供应商 (CSP) 自主研发专用积体电路 (ASIC)。谷歌的 TPU 和 Meta MTIA 标誌着先进封装技术的新机会。

目录

第一章：引言

  • 主要2.5D封装供应商产能（2025年第一季至2026年第四季）

第二章：台积电CoWoS初期引领封装市场，但英特尔EMIB凭藉封装面积与成本优势或将崛起

  • 台积电CoWoS产能分布（依类型划分，2025年第一季至2026年第四季）
  • 英特尔EMIB与台积电CoWoS原理图
  • 英特尔EMIB与台积电CoWoS对比
简介目录
Product Code: TRi-0098

AI-driven demand push chiplet-based packaging; EMIB costs less than CoWoS, signaling a move to modular, efficient interconnects.

Sample preview


Key Highlights:

  • Chiplet/2.5D/3D packaging trend; EMIB vs CoWoS cost and yield advantages.
  • AI/HPC demand fuels advanced packaging and supply-chain restructuring.
  • CSPs building in-house ASICs; Google TPU, Meta MTIA indicate new opportunities for advanced packaging.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity

2. TSMC with Its CoWoS Has an Initial Lead in Package Market, but Intel's EMIB Could Make Inroads Due to Its Advantages in Package Area and Cost

  • Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
  • Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
  • Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS