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IoT eSIM模组·iSIM晶片组的全球市场的追踪调查
年间契约型资讯服务
商品编码
1320317

IoT eSIM模组·iSIM晶片组的全球市场的追踪调查

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker
出版日期: 年间契约型资讯服务 | 出版商: IoT Analytics GmbH | 英文

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简介目录

全球物联网 eSIM 模组和 iSIM 晶片组的互动式仪表板和结构化市场追踪（2018 年至 2023 年第一季度，包括季度数据）

"IoT eSIM模组·iSIM晶片组的全球市场的追踪调查" 是全球物联网 eSIM 模组和 iSIM 晶片组结构化市场规模的资料库。该产品每季更新一次最新数据。

范例视图

包含的资料

  • 根据您的要求选择和提供数据
  • 蜂窝物联网模组（共36个品牌）、嵌套式蜂窝物联网晶片公司（共13家）
  • 出货数量：2018年第一季至2023年第一季（实际）
  • 4种UICC技术：eSIM、iSIM、uSIM、物理SIM
  • 连接技术：2G、3G、LTE Cat 1、LTE Cat 1 bis、4G、LTE-M、NB-IoT、LPWA 双模、5G - 包括每种技术的后备和类别
  • 10个地区：中国、北美、西欧、东欧、中东/非洲、拉丁美洲、日本、印度、韩国、亚洲等
  • 737 个独特的模组型号和 150 个独特的晶片组型号
  • 产品详情
  • 请联络我们的销售部门，以取得适合您需求的简报或报价。

涵盖了的企业

被本报告记载的企业 (部分):

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

目录

世界IoT eSIM模组·iSIM晶片组市场追踪调查 (Excel)

  • 简介
  • 模组·晶片组的旋轴
  • 模组·晶片组的模式层级
简介目录

An interactive dashboard and structured market tracker that includes quarterly data on worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets from 2018 to Q1 2023.

The ‘Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker’ is a structured market sizing database of worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets. This product gets updated quarterly with the most recent data.

SAMPLE VIEW

Included data:

  • Slice and dice the data according to your requirements.
  • 36 cellular IoT module brands, nested, with 13 cellular IoT chipset companies
  • Shipments 1Q 2018-1Q 2023 (actuals)
  • 4 UICC technologies: eSIM, iSIM, uSIM, physical SIM
  • Connectivity technologies: 2G, 3G, LTE-Cat 1,LTE Cat 1 bis, 4G, LTE-M, NB-IoT, LPWA dual mode, and 5G. Including fallback and categories for each technology
  • 10 regions: China, North America, Western Europe, Eastern Europe, the Middle East and Africa, Latin America, Japan, India, Korea, Asia, and Other
  • 737 unique module models and 150 unique chipset models
  • Full product details
  • Contact sales for a demo or a quote customized to your requirements

Companies mentioned:

A selection of companies mentioned in the report.

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Neoway
  • Pycom
  • Qualcomm
  • Quectel
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

Table of Contents

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker (EXCEL)

  • Intro
  • Module & Chipset Pivot
  • Module & Chipset Model Level