本报告调查了安全智慧卡和嵌入式安全IC技术的市场,包括智慧卡IC和嵌入式安全IC的出货量趋势和预测,按技术、应用、区域等进行详细分析,以及晶片价格趋势分析。因素和市场机会、供应商市场占有率等。
实际好处:
- 准确瞭解 8 个关键应用中非接触式转换的当前市场动态,以便更好地为更高价值的外形尺寸主张提供信息
- 透过瞭解安全 IC 供应商格局并识别策略伙伴关係和竞争威胁,改善您的竞争策略评估
- 识别并瞄准日益饱和的智慧卡 IC 市场和新兴的嵌入式安全 IC 市场中最大的成长机会,以确定策略和市场的重点。
重要问题的答案:
- 晶片短缺将如何影响智慧卡IC市场以及晶片平均售价?另外,ASP什么时候开始下降?
- 哪些嵌入式安全 IC 提供最多的收入机会,例如身份验证 IC、eSE 和 eSIM?
- 三大智慧卡IC产业市场总规模有多大?SIM、支付、公共ID这三个领域的市场总规模有多大,未来五年会是什么样子?
- 在快速饱和和成熟的市场中,以SIM和支付为代表的关键应用将如何演变?
- 推动向非接触式介面的高价值转变的主要应用领域是什么?
- 未来五年哪些地区的智慧卡和嵌入式IC出货机会最大?
- 安全IC市场的主要供应商有哪些?
研究亮点:
- 按地区划分的智慧卡 IC 预测(~2028 年):8 个应用程式(存取控制、公共 ID、支付、付费电视、零售和忠诚度、SIM、公用电话、票务)
- 嵌入式安全 IC 的区域预测:验证 IC、NFC 控制器、NFC eSE、eSIM
- 总出货量和非接触式出货资料:存取控制、公共 ID、支付、付费电视、零售和忠诚度、SIM、公用电话、票务、NFC 控制器、eSE、身份验证 IC 等。
- 2023 年安全 IC 供应商市场占有率:整体市场和单一市场(智慧卡/嵌入式/SIM 和支付)
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