AI记忆体瓶颈:HBM 和 AI SSD 重塑 NAND 快闪记忆体的价值
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AI记忆体瓶颈:HBM 和 AI SSD 重塑 NAND 快闪记忆体的价值

AI Memory Bottleneck: HBF & AI SSD Reshape NAND Flash Value

出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 5 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

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AI 计算面临记忆体瓶颈。 HBM 的容量和成本有限。 NAND 快闪记忆体将透过 HBF(高容量近记忆体)和 AI SSD(智慧预处理)优化 AI 架构,并重新定义其价值和角色。

关键亮点

  • AI 计算面临严重的记忆体瓶颈。 HBM 提供高频宽,但容量和成本有限。
  • NAND 快闪记忆体正在从被动式储存转型为 AI 基础架构的核心元件。
  • HBF:提供高频宽近内存,有效增强 HBM 的 "暖数据" 容量。
  • AI SSD:整合 AI 运算单元进行“近资料处理”,并卸载 GPU 的预处理任务。
  • HBF 与 AI SSD 相辅相成,共同优化 AI 系统,重新定义 NAND Flash 的产业价值与市场机会。

本报告对半导体产业进行了研究和分析,并对 NAND Flash 在 AI 领域的未来发展进行了展望。

目录

第一章:AI浪潮带来的典范转移-HBF和AI SSD为NAND快闪记忆体带来全新价值

第二章:超越HBM-NAND快闪记忆体重塑AI基础设施的两条关键路径

  • HBM、HBF和AI SSD对比

第三章:AI生态系的策略影响及产业分析

第四章:总结与展望

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Product Code: TRi-0086

AI compute faces memory bottlenecks. HBM's capacity/cost are limits. NAND Flash, via HBF (high-capacity near-memory) and AI SSD (intelligent preprocessing), optimizes AI architecture, redefining its value and role.

Key Highlights:

  • AI computing faces severe memory bottlenecks; HBM, while high-bandwidth, is limited by capacity and cost.
  • NAND Flash is transforming from passive storage to a core component in AI infrastructure.
  • HBF: Provides high-bandwidth near-memory, effectively augmenting HBM capacity for "warm data."
  • AI SSD: Integrates AI compute units for "near-data processing," offloading GPU preprocessing tasks.
  • HBF and AI SSD are complementary, jointly optimizing AI systems and redefining NAND Flash's industry value and market opportunities.

Table of Contents

1. A Paradigm Shift in the Wake of the AI Wave-HBF and AI SSD Add New Value to NAND Flash Memory

2. Beyond HBM-Two Key Paths for NAND Flash in Reshaping AI Infrastructure

  • Comparison between HBM, HBF, and AI SSD

3. Strategic Impact of AI Ecosystem and Analysis on Industry

4. Summary and Outlook