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市场调查报告书
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1892150

全球资料中心趋势（2026）：机架式解决方案

2026 Global Data Center Trends: Rack Solutions
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 9 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

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本报告聚焦于 NVIDIA 的资料中心成长和机架式解决方案，强调大规模架构和液冷是核心创新驱动力，同时探讨区域市场和风险管理。

主要亮点

  • NVIDIA 的资料中心成长正在推动机架式解决方案和平台的发展。
  • 液冷在散热管理和效率方面继续发挥核心作用。
  • 云端服务供应商 (CSP) 和边缘应用程式正在推动供应链和成本结构的变革。
  • 区域市场应用与风险管理是长期优先事项。

目录

第一章：引言

  • NVIDIA 资料中心业务对公司季度营收贡献显着

第二章：NVIDIA 预计将依靠 CSP 实现 2026 年的强劲成长。由于中国仍禁止进口水，NVIDIA 计划将重心转移到 HGX 和其他型号上，以解决库存问题。

  • 预计 2026 年，对千兆机架和 VR 机架的需求将主要来自 NeoCloud 等大型 CSP 和二级供应商。

第三章：2026 年，NVIDIA 将专注于主要通讯服务供应商 (CSP) 的 GB 和 VR 机架，而 HGX 和 MGX 将瞄准边缘 AI 领域的客户。

  • NVIDIA 的主要 AI 伺服器产品和完整的机架出货路线图。

第四章：2026 年 Blackwell 到 Rubin 的迭代将推动液冷技术的普及，并扩大其在 AI 伺服器中的应用。

  • GB300/VR200 伺服器的推出将促进液冷技术在 AI 晶片中的应用。

第五章：在 R100 和 GB200/GB300 的推动下，预计 2026 年 HBM 出货量将显着成长。

  • 2026 年 HBM 产品渗透率（前后比较）
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Product Code: TRi-0105

This report focuses on NVIDIA data-center growth and rack-based solutions, highlighting large architectures and liquid cooling as core innovation drivers, with regional markets and risk management noted.

Key Highlights

  • NVIDIA data-center growth drives rack-based solutions and platform development.
  • Liquid cooling remains central to heat management and efficiency.
  • CSPs and edge applications push supply chain and cost-structure changes.
  • Regional deployment and risk management are long-term priorities.

Table of Contents

1. Introduction

  • NVIDIA's Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company's Quarterly Revenue

2. NVIDIA Is Expected to Rely on CSPs to Sustain High Growth in 2026; With China Still Blocking Imports of H20, NVIDIA Will Shift Focus to HGX and Other Models to Address Some Inventory Issues

  • Major Sources of Demand for GB and VR Racks Will Come from Major CSPs and Tier-2 Operators like NeoCloud in 2026

3. NVIDIA Will Focus on Major CSPs with GB and VR Racks in 2026, While HGX and MGX Will Target Customers in Edge AI Segment

  • NVIDIA's Roadmap for Main AI Server Offerings and Shipment Modes for Complete Racks

4. Iteration from Blackwell to Rubin in 2026 Expedites Penetration of Liquid-Cooling and Magnifies Liquid-Cooling Adoption among AI Servers

  • Liquid-Cooling Adoption among AI Chips Set to Rise with the Rollout of GB300/VR200 Servers

5. HBM Shipment Expected to See Significant Growth in 2026 Driven by R100 and GB200/GB300

  • Penetration Rate of HBM Products in 2026 (Before and After)