本报告调查了营运商和云端在自动化和编排方面的趋势,并总结了云端软体对自动化和编排的影响、CSP 应解决的问题以及对 CSP 和供应商的建议。Masu。
报告的优点:
- 了解云端软体对自动化和编排的影响
- 确定自动化为通讯服务提供者 (CSP) 业务带来的驱动因素和价值
- 了解通讯服务提供者在持续投资自动化产品和服务时所面临的挑战
关键问题的答案:
- IT/云端领域的自动化与电信产业的自动化有何不同?
- 什么是网路领域的自动化?
- 当CSP开始网路转型时,预期转型的主要业务领域有哪些?
研究亮点:
- CSP网路转型应考虑的一些实务领域分析
- 对选定的 CSP 群体有关自动化软体和 API 投资的分析
- 供应商在为云端网路建立下一代自动化产品时应考虑的关键支柱
目录
市场趋势与自动化驱动因素
生态系复杂性与相关挑战
自动化:IT/云端与营运商
云端网路自动化:4G 与 5G
- 智慧自动化:4G 与 5G
- 4G网路自动化
- 5G网路自动化
- E2E云自动化堆迭的三个条件
网路领域自动化的组成部分
- 单一域内的跨层自动化
- 跨域环境中的跨层自动化
- 自动化决策的三个阶段
- 多供应商网路转型
- 网路现代化阶段与计划
选择云端和自动化合作伙伴
- 自动化和云端供应商集成
- CSP网路转型的六大实践领域
- 自动化供应商的四个选择标准
- 云端网路中的服务生命週期管理
克服知识差距
- 电信运营商领域和数据科学专业知识
- 营运商的软体专业知识
- 投资 CSP 软体和自动化
下一代自动化解决方案的关键支柱
- 下一代自动化解决方案的关键支柱
- 透过自动化实现的业务成果
建议/一般说明