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市场调查报告书
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1331430

HBM发展趋势：2.5D封装发挥关键作用，多样化应用推动市场增长

As Diverse Applications Drive Market Growth of HBM, 2.5D Packaging Plays a Critical Role in Development of This Memory Solution
出版日期: | 出版商: TrendForce | 英文 12 Pages | 商品交期: 最快1-2个工作天内

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随着多元化应用的发展，云计算的负载持续上升，如果DDR SDRAM的性能增长有限，计算系统的性能可能会受到损害，这将使HBM进一步展现其能力。 本报告探讨了HBM的需求背景和发展趋势，重点关注集成HBM的2.5D封装技术。

TRI 致力于广泛的主题，包括半导体、电信、物联网、汽车系统、人工智能、新兴技术的应用以及主要区域市场（美国、欧洲、日本、韩国、中国、台湾）的最新趋势等） 。这是一家研究公司。 成立于1996年，2015年併入集邦咨询旗下。 TRI的服务因对新兴科技行业和区域发展趋势的准确理解而受到各类组织的高度评价。

本报告提供了 TRI 对 HBM 发展趋势的看法。

目录

第一章 四大应用相继涌现，保持计算需求增长势头

第2章 HBM是构建高性能计算平台的最佳解决方案

第3章2.5D封装技术在扩大HBM引入中发挥重要作用

第 4 章 TRI 的观点

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The load of cloud computing will continue to elevate under the advancement of diversified applications, where restricted growth of performance in DDR SDRAM could encumber the performance of computing systems, which allows HBM to further exert its abilities. This report probes into the demand background and development tendencies of HBM, and focuses on the 2.5D packaging technology that integrates HBM.

TABLE OF CONTENTS

1. Successive Emergence of Four Major Applications Sustains Growth Momentum in Computing Demand

2. HBM Will Be the Best Solution for Building High-Performance Computing Platforms

3. 2.5D Packaging Technology Portrays an Essential Role amidst Expanding Incorporation of HBM

4. TRI's View