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市场调查报告书
商品编码
1609738

2024-2032 年日本半导体製造设备市场报告（按设备类型、产品类型、尺寸、供应链参与者和地区）

Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type, Product Type, Dimension, Supply Chain Participant, and Region 2024-2032
出版日期: | 出版商: IMARC | 英文 119 Pages | 商品交期: 5-7个工作天内

价格
简介目录

2023年日本半导体製造设备IMARC Group规模达59亿美元。设备小型化的日益普及，以及连网设备的广泛采用，主要推动了市场的成长。

半导体製造设备包括用于生产各种电子元件和积体电路 (IC) 的机械。常用的设备有前端设备和后端设备。除此之外，前端类别还包括用于硅晶圆製造、光刻、沉积、蚀刻、离子注入和机械抛光的机器。相较之下，后端类别涉及用于积体电路组装、封装和测试的机械。这些机器具有许多优点，包括简化生产流程、提高产量和可靠性、减少设计和製造错误以及提高工作场所安全性。因此，它们在汽车、电子、机器人等行业的各种产品的製造中得到了广泛的应用。

日本半导体製造设备市场趋势：

鑑于半导体在智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等消费性电子产品中的广泛使用，日本半导体製造设备市场主要受到新兴电子产业的推动。此外，对混合动力和电动车（H/EV）不断增长的需求是另一个重要的成长动力。除此之外，这些製造设备有助于将多个半导体组装到单一晶片上，减少电子干扰并增强电子设备的保护，这对区域市场产生了积极影响。此外，一些主要市场参与者正在推出先进的产品变体，以扩大其客户群。再加上人工智慧（AI）解决方案的整合以及将连接设备纳入物联网（IoT）等各种技术进步，正在对市场成长产生积极影响。除此之外，製造商还在其製造设备中采用硅基感测器。这些感测器能够远端监控复杂的电路板。此外，设备小型化的新兴趋势和广泛的研发（R＆D）活动预计将在未来几年推动日本市场成长。

日本半导体製造设备市场区隔：

设备类型见解：

  • 前端
  • 光刻
  • 沉积
  • 打扫
  • 晶圆表面处理
  • 其他的
  • 后端
  • 测试
  • 组装和包装
  • 刮片
  • 黏合
  • 计量学
  • 其他的
  • 晶圆厂设施设备
  • 自动化
  • 化学控制
  • 气体控制
  • 其他的

产品类型见解：

  • 记忆
  • 逻辑元件
  • 微处理器
  • 类比元件
  • 光电元件
  • 分立元件
  • 其他的

维度见解：

  • QR 图
  • 5D
  • 3D

供应链参与者见解：

  • IDM公司
  • 封测公司
  • 铸造厂

竞争格局：

市场研究报告也对市场竞争格局进行了全面分析。报告涵盖了市场结构、关键参与者定位、最佳制胜策略、竞争仪表板和公司评估象限等竞争分析。此外，也提供了所有主要公司的详细资料。

本报告回答的关键问题：

  • 日本半导体製造设备市场迄今为止表现如何以及未来几年将如何表现
  • COVID-19 对日本半导体製造设备市场有何影响？
  • 日本半导体製造设备市场是依照设备类型划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场依产品类型划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场依规模划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场以供应链参与者划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场价值链的各个阶段是什么？
  • 日本半导体製造设备的关键驱动因素和挑战是什么？
  • 日本半导体製造设备市场的结构如何？
  • 日本半导体製造设备市场的竞争程度如何？

本报告回答的关键问题：

  • 日本半导体製造设备市场迄今表现如何，未来几年又将如何表现？
  • COVID-19 对日本半导体製造设备市场有何影响？
  • 日本半导体製造设备市场是依照设备类型划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场依产品类型划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场依规模划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场以供应链参与者划分是怎样的？
  • 日本半导体製造设备市场价值链的各个阶段是什么？
  • 日本半导体製造设备的关键驱动因素和挑战是什么？
  • 日本半导体製造设备市场的结构如何？
  • 日本半导体製造设备市场的竞争程度如何？

目录

第一章：前言

第 2 章：范围与方法

  • 研究目的
  • 利害关係人
  • 数据来源
    • 主要来源
    • 二手资料
  • 市场预测
    • 自下而上的方法
    • 自上而下的方法
  • 预测方法

第 3 章：执行摘要

第 4 章：日本半导体製造设备市场 - 简介

  • 概述
  • 市场动态
  • 产业动态
  • 竞争情报

第 5 章：日本半导体製造设备市场格局

  • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
  • 市场预测（2024-2032）

第 6 章：日本半导体製造设备市场 - 细分：按设备类型

  • 前端
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场区隔
      • 光刻
      • 沉积
      • 打扫
      • 晶圆表面处理
      • 其他的
    • 市场预测（2024-2032）
  • 后端
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场区隔
      • 测试
      • 组装和包装
      • 刮片
      • 黏合
      • 计量学
      • 其他的
    • 市场预测（2024-2032）
  • 晶圆厂设施设备
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场区隔
      • 自动化
      • 化学控制
      • 气体控制
      • 其他的
    • 市场预测（2024-2032）

第 7 章：日本半导体製造设备市场 - 细分：依产品类型

  • 记忆
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 逻辑元件
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 微处理器
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 类比元件
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 光电元件
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 分立元件
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 其他的
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）

第 8 章：日本半导体製造设备市场 - 细分：按维度

  • QR 图
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 2.5D
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 3D
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）

第 9 章：日本半导体製造设备市场 - 细分：按供应链参与者划分

  • IDM公司
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 封测公司
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）
  • 铸造厂
    • 概述
    • 历史与当前市场趋势（2018-2023）
    • 市场预测（2024-2032）

第 10 章：日本半导体製造设备市场 - 竞争格局

  • 概述
  • 市场结构
  • 市场参与者定位
  • 最佳制胜策略
  • 竞争仪表板
  • 公司评估象限

第 11 章：关键参与者简介

  • Company A
    • Business Overview
    • Product Portfolio
    • Business Strategies
    • SWOT Analysis
    • Major News and Events
  • Company B
    • Business Overview
    • Product Portfolio
    • Business Strategies
    • SWOT Analysis
    • Major News and Events
  • Company C
    • Business Overview
    • Product Portfolio
    • Business Strategies
    • SWOT Analysis
    • Major News and Events
  • Company D
    • Business Overview
    • Product Portfolio
    • Business Strategies
    • SWOT Analysis
    • Major News and Events
  • Company E
    • Business Overview
    • Product Portfolio
    • Business Strategies
    • SWOT Analysis
    • Major News and Events

第 12 章：日本半导体製造设备市场 - 产业分析

  • 驱动因素、限制因素和机会
    • 概述
    • 司机
    • 限制
    • 机会
  • 波特五力分析
    • 概述
    • 买家的议价能力
    • 供应商的议价能力
    • 竞争程度
    • 新进入者的威胁
    • 替代品的威胁
  • 价值链分析

第 13 章：附录

简介目录
Product Code: SR112024A18686

Japan semiconductor manufacturing equipment market size reached US$ 5.9 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 13.3 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 9.50% during 2024-2032. The rising popularity of device miniaturization, along with the widespread adoption of connected devices, is primarily driving the market growth.

Semiconductor manufacturing equipment encompass the machinery employed in the production of a wide range of electronic components and integrated circuits (ICs). Among the commonly utilized devices are the front-end and back-end equipment. In addition to this, the front-end category comprises machines used in silicon-wafer fabrication, photolithography, deposition, etching, ion implantation, and mechanical polishing. In contrast, the back-end category involves machinery used in the assembly, packaging, and testing of integrated circuits. These machines offer numerous advantages, including streamlined production processes, enhanced yield and reliability, reduction in design and manufacturing errors, and improved workplace safety. Consequently, they have found widespread applications in the manufacturing of various products across industries such as automotive, electronics, robotics, etc.

Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market Trends:

The Japan market for semiconductor manufacturing equipment is primarily being propelled by the burgeoning electronics sector, given the widespread use of semiconductors in consumer electronics like smartphones, tablets, and laptops. Furthermore, the increasing demand for hybrid and electric vehicles (H/EVs) stands as another significant driver of growth. Besides this, these manufacturing equipment is instrumental in the assembly of multiple semiconductors onto a single chip, reducing electronic interference and enhancing the protection of electronic devices, which is positively influencing the regional market. Additionally, several key market players are introducing advanced product variations in a bid to broaden their customer base. This, combined with various technological advancements, such as the integration of artificial intelligence (AI) solutions and the incorporation of connected devices into the Internet of Things (IoT), is exerting a positive impact on market growth. Apart from this, manufacturers are employing silicon-based sensors in their manufacturing equipment. These sensors provide the ability to remotely monitor intricate circuit boards. Moreover, the emerging trend of device miniaturization and extensive research and development (R&D) activities are among the other factors expected to drive market growth in the forthcoming years in Japan.

Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market Segmentation:

Equipment Type Insights:

  • Front-End
  • Lithography
  • Deposition
  • Cleaning
  • Wafer Surface Conditioning
  • Others
  • Back-End
  • Testing
  • Assembly and Packaging
  • Dicing
  • Bonding
  • Metrology
  • Others
  • Fab Facility Equipment
  • Automation
  • Chemical Control
  • Gas Control
  • Others

Product Type Insights:

  • Memory
  • Logic Components
  • Microprocessor
  • Analog Components
  • Optoelectronic Components
  • Discrete Components
  • Others

Dimension Insights:

  • 2D
  • 2.5D
  • 3D

Supply Chain Participant Insights:

  • IDM Firms
  • OSAT Companies
  • Foundries

Competitive Landscape:

The market research report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the market. Competitive analysis such as market structure, key player positioning, top winning strategies, competitive dashboard, and company evaluation quadrant has been covered in the report. Also, detailed profiles of all major companies have been provided.

Key Questions Answered in This Report:

  • How has the Japan semiconductor manufacturing equipment market performed so far and how will it perform in the coming years?
  • What has been the impact of COVID-19 on the Japan semiconductor manufacturing equipment market?
  • What is the breakup of the Japan semiconductor manufacturing equipment market on the basis of equipment type?
  • What is the breakup of the Japan semiconductor manufacturing equipment market on the basis of product type?
  • What is the breakup of the Japan semiconductor manufacturing equipment market on the basis of dimension?
  • What is the breakup of the Japan semiconductor manufacturing equipment market on the basis of supply chain participant?
  • What are the various stages in the value chain of the Japan semiconductor manufacturing equipment market?
  • What are the key driving factors and challenges in the Japan semiconductor manufacturing equipment?
  • What is the structure of the Japan semiconductor manufacturing equipment market and who are the key players?
  • What is the degree of competition in the Japan semiconductor manufacturing equipment market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Market Dynamics
  • 4.3 Industry Trends
  • 4.4 Competitive Intelligence

5 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market Landscape

  • 5.1 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
  • 5.2 Market Forecast (2024-2032)

6 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Breakup by Equipment Type

  • 6.1 Front-End
    • 6.1.1 Overview
    • 6.1.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 6.1.3 Market Segmentation
      • 6.1.3.1 Lithography
      • 6.1.3.2 Deposition
      • 6.1.3.3 Cleaning
      • 6.1.3.4 Wafer Surface Conditioning
      • 6.1.3.5 Others
    • 6.1.4 Market Forecast (2024-2032)
  • 6.2 Back-End
    • 6.2.1 Overview
    • 6.2.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 6.2.3 Market Segmentation
      • 6.2.3.1 Testing
      • 6.2.3.2 Assembly and Packaging
      • 6.2.3.3 Dicing
      • 6.2.3.4 Bonding
      • 6.2.3.3 Metrology
      • 6.2.3.4 Others
    • 6.2.4 Market Forecast (2024-2032)
  • 6.3 Fab Facility Equipment
    • 6.3.1 Overview
    • 6.3.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 6.3.3 Market Segmentation
      • 6.3.3.1 Automation
      • 6.3.3.2 Chemical Control
      • 6.3.3.3 Gas Control
      • 6.3.3.4 Others
    • 6.3.4 Market Forecast (2024-2032)

7 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Breakup by Product Type

  • 7.1 Memory
    • 7.1.1 Overview
    • 7.1.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.1.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.2 Logic Components
    • 7.2.1 Overview
    • 7.2.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.2.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.3 Microprocessor
    • 7.3.1 Overview
    • 7.3.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.3.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.4 Analog Components
    • 7.4.1 Overview
    • 7.4.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.4.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.5 Optoelectronic Components
    • 7.5.1 Overview
    • 7.5.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.5.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.6 Discrete Components
    • 7.6.1 Overview
    • 7.6.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.6.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 7.7 Others
    • 7.7.1 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 7.7.2 Market Forecast (2024-2032)

8 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Breakup by Dimension

  • 8.1 2D
    • 8.1.1 Overview
    • 8.1.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 8.1.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 8.2 2.5D
    • 8.2.1 Overview
    • 8.2.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 8.2.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 8.3 3D
    • 8.3.1 Overview
    • 8.3.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 8.3.3 Market Forecast (2024-2032)

9 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Breakup by Supply Chain Participant

  • 9.1 IDM Firms
    • 9.1.1 Overview
    • 9.1.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 9.1.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 9.2 OSAT Companies
    • 9.2.1 Overview
    • 9.2.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 9.2.3 Market Forecast (2024-2032)
  • 9.3 Foundries
    • 9.3.1 Overview
    • 9.3.2 Historical and Current Market Trends (2018-2023)
    • 9.3.3 Market Forecast (2024-2032)

10 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Competitive Landscape

  • 10.1 Overview
  • 10.2 Market Structure
  • 10.3 Market Player Positioning
  • 10.4 Top Winning Strategies
  • 10.5 Competitive Dashboard
  • 10.6 Company Evaluation Quadrant

11 Profiles of Key Players

  • 11.1 Company A
    • 11.1.1 Business Overview
    • 11.1.2 Product Portfolio
    • 11.1.3 Business Strategies
    • 11.1.4 SWOT Analysis
    • 11.1.5 Major News and Events
  • 11.2 Company B
    • 11.2.1 Business Overview
    • 11.2.2 Product Portfolio
    • 11.2.3 Business Strategies
    • 11.2.4 SWOT Analysis
    • 11.2.5 Major News and Events
  • 11.3 Company C
    • 11.3.1 Business Overview
    • 11.3.2 Product Portfolio
    • 11.3.3 Business Strategies
    • 11.3.4 SWOT Analysis
    • 11.3.5 Major News and Events
  • 11.4 Company D
    • 11.4.1 Business Overview
    • 11.4.2 Product Portfolio
    • 11.4.3 Business Strategies
    • 11.4.4 SWOT Analysis
    • 11.4.5 Major News and Events
  • 11.5 Company E
    • 11.5.1 Business Overview
    • 11.5.2 Product Portfolio
    • 11.5.3 Business Strategies
    • 11.5.4 SWOT Analysis
    • 11.5.5 Major News and Events

12 Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Industry Analysis

  • 12.1 Drivers, Restraints, and Opportunities
    • 12.1.1 Overview
    • 12.1.2 Drivers
    • 12.1.3 Restraints
    • 12.1.4 Opportunities
  • 12.2 Porters Five Forces Analysis
    • 12.2.1 Overview
    • 12.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 12.2.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 12.2.4 Degree of Competition
    • 12.2.5 Threat of New Entrants
    • 12.2.6 Threat of Substitutes
  • 12.3 Value Chain Analysis

13 Appendix